銅鋁合金材料與SVET樣品相似，銅鋁合金材料的表面是光滑的，沒有顯示任何腐蝕的痕跡(除了紅色箭頭描繪的區(qū)域)。在這個尺度下，在銅鋁合金材料上沒有發(fā)現(xiàn)SLC的痕跡。濕態(tài)時，銅鋁合金材料似乎也沒有SLC位點的痕跡。然而，表面在氣流下干燥后，合金表面出現(xiàn)了多個SLC位點。因此，光學顯微圖顯示新一代Al-Cu-Li合金比傳統(tǒng)合金更容易發(fā)生腐蝕。在傳統(tǒng)的合金中，與其他兩種合金相比，AA6082-T6似乎是最耐蝕的。然而，極化曲線顯示，AA6082-T6和AA7050-T7451合金在試驗環(huán)境中有較高的腐蝕傾向。因此，有必要在更高的放大倍數(shù)下進一步檢查腐蝕程度。為此，我們用掃描電鏡對腐蝕合金的表面和截面進行了檢測。

為去除腐蝕產物前后銅鋁合金材料腐蝕表面和截面的SEM圖像。SLC地點位于腐蝕環(huán)內。SLC位點數(shù)量約為14個/ cm2。在合金表面觀察到的腐蝕特征表明，腐蝕主要是沿晶的，并且腐蝕是按照變形方向排列的藍色矩形區(qū)域的插入。在某些區(qū)域，在凹坑口觀察到淺表的侵蝕(如圖5b中綠色箭頭所示。看起來好像是坑的腐蝕產物優(yōu)先腐蝕坑口周圍的表面。如前所述，H+離子從坑內遷移到坑口。這種遷移導致坑口附近的pH值下降。因此，坑口周圍的局部化學性質與周圍的化學性質是不同的。在這一區(qū)域，由于pH值降低，溶液可能具有侵蝕性，這可能導致合金表面的輕微侵蝕。

腐蝕后的銅鋁合金材料的橫斷面圖像，觀察到攻擊深入到420 μm以下的表面。同時，觀察到晶間和晶內的攻擊。觀察到的攻擊形態(tài)表明，攻擊開始的IGC，然后過渡到顆粒內。放大的圖像顯示了攻擊的典型進展。富cu顆粒在腐蝕擴展的方向上促進了相鄰基體的溶解。銅鋁合金材料圖像中也觀察到不均勻的降水。a區(qū)比b區(qū)含有更多的粒子。這可能會影響所觀察到的攻擊的快速傳播，因為原電池很可能會在粒子豐富的帶和粒子較少的帶之間產生。另一個有趣的特征是再沉積銅的活動。銅鋁合金材料再沉積的Cu促進了基體的溶解，其溶解方式與富Cu顆粒相似。這種二次侵蝕導致了晶間侵蝕向晶內侵蝕的轉變。