導(dǎo)電銀漿是目前電子產(chǎn)品使用最管的一種導(dǎo)電材料，在很多電子產(chǎn)品中導(dǎo)電銀漿的使用越來(lái)越多，很多電子產(chǎn)品應(yīng)用更加輕薄和輕質(zhì)化，導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品適應(yīng)這些產(chǎn)品的飛速發(fā)展，所有這種導(dǎo)電材料被廣泛的使用，擁有巨大的市場(chǎng)潛力。

目前隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)類的電子行業(yè)如手機(jī)、Pad等產(chǎn)品迅速發(fā)展，對(duì)器件輕薄化的要求也越來(lái)越高，導(dǎo)電銀漿的使用可以讓這些產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)。另外PCB板與薄膜電容式觸摸傳感器的連接結(jié)構(gòu)，包括印制電路板以及薄膜電容式觸摸傳感器，還包括剛性固定架，薄膜電容式觸摸傳感器夾設(shè)于印制電路板與剛性固定架之間。但是該專利只適用于薄膜電容式觸摸傳感器，且除薄膜電容式觸摸傳感器和印制電路板外，還需要外部的固定裝置，不利于器件的輕薄化，也不適用印制電路板為軟板的情況，僅適用于硬板，此外還增加了生產(chǎn)成本。

為了克服現(xiàn)有電路技術(shù)的缺陷，使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法，可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，該方法易于實(shí)現(xiàn)，可批量生產(chǎn)。印制電路板上分布有焊盤(pán)，印制電路板與傳感器在焊盤(pán)的位置利用導(dǎo)電銀漿連接電導(dǎo)通，除去焊盤(pán)的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠進(jìn)行連接，導(dǎo)電銀漿使用包括以下步驟：

1、放非導(dǎo)電膠：在除去焊盤(pán)的非導(dǎo)電區(qū)域放入非導(dǎo)電膠；

2、放導(dǎo)電銀漿：在焊盤(pán)的位置放入導(dǎo)電銀漿；

3、預(yù)貼：將傳感器需要連接的一面與印制電路板對(duì)齊后進(jìn)行預(yù)貼；

4、固化：將預(yù)貼后的傳感器與印制電路板進(jìn)行固化，使得傳感器與印制電路板連接導(dǎo)通。

導(dǎo)電銀漿與現(xiàn)有技術(shù)相比具有非常大的優(yōu)勢(shì)，使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，尤其適用于手機(jī)、Pad等消費(fèi)類的電子產(chǎn)品中，且該方法易于實(shí)現(xiàn)，并且導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)成本相對(duì)較低，可以大范圍內(nèi)進(jìn)行生產(chǎn)和使用。