全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年?duì)I收恐衰退5％，根據(jù)半導(dǎo)體廠資本支出與裸晶圓出貨間關(guān)系的歷史數(shù)據(jù)，很多半導(dǎo)體廠商今年對(duì)裸晶圓采購(gòu)量將減少，況且以前也不是沒(méi)見(jiàn)過(guò)下游廠商面臨市場(chǎng)反轉(zhuǎn)時(shí)，針對(duì)長(zhǎng)約進(jìn)行調(diào)整甚至是取消合約，可見(jiàn)現(xiàn)在不能一味樂(lè)觀。尤其是12英寸硅片的價(jià)格，從去年Q4開(kāi)始，已經(jīng)開(kāi)始松動(dòng)了。不過(guò)很多業(yè)內(nèi)人士表達(dá)了對(duì)8英寸芯片未來(lái)的信心。

半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成，其中拋光片是用量*的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。根據(jù)SEMI之前的報(bào)道，在2016年以前，這種芯片必須的原材料已經(jīng)連續(xù)八年不漲價(jià)，但從2016年年底開(kāi)始，因?yàn)榻K端需求的提升，硅片上游材料的漲價(jià)，沉寂已久的硅晶圓終于在2017年迎來(lái)了久違的漲價(jià)。

2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀(jì)錄，達(dá)到118.1億平方英吋，比2016年成長(zhǎng)21%。從銷售金額的角度來(lái)看，2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，也比2016年的72.1億美元成長(zhǎng)21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圓價(jià)格在2017年的回升幅度達(dá)20%以上。

2018年，全球硅晶圓出貨總面積為12,732百萬(wàn)平方英吋，高于2017年所創(chuàng)下的市場(chǎng)*點(diǎn)11,810百萬(wàn)平方英吋，一舉創(chuàng)下歷史新*，其營(yíng)收總計(jì)113.8億美元，高于2017年的87.1億美元，改寫(xiě)了近10年來(lái)新高。而這連續(xù)兩年的的硅片漲價(jià)，也讓芯片廠不得不進(jìn)一步提升芯片價(jià)格，帶來(lái)了過(guò)去兩年芯片產(chǎn)業(yè)的好榮景。尤其是上游的晶圓廠，更是創(chuàng)造了多年難見(jiàn)的營(yíng)收記錄。

SEMI表示，由于移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，眾多廠商也在8吋找到適合的生產(chǎn)甜蜜點(diǎn)，未來(lái)幾年將全球8吋晶圓廠產(chǎn)能將能增加至每月接近650萬(wàn)片。有數(shù)據(jù)顯示，以2019到2022年為例，微機(jī)電系統(tǒng)元件（MEMS）和感測(cè)器元件相關(guān)晶圓廠產(chǎn)能可望增加25%，功率元件和晶圓代工產(chǎn)能預(yù)估將分別提高23%和18%。

在硅晶圓材料價(jià)格下跌大形勢(shì)下，幾大硅片巨頭開(kāi)始放緩了他們的擴(kuò)產(chǎn)步伐，這對(duì)中國(guó)硅片廠來(lái)說(shuō)，則是一個(gè)機(jī)會(huì)。硅晶圓材料對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)影響非常深遠(yuǎn)，此次下跌硅晶圓材料的市場(chǎng)將會(huì)受到一定的影響，但對(duì)于其他材料來(lái)說(shuō)，列如合金材料、濺射靶材、蒸鍍材料等等市場(chǎng)是否有很大的影響，還有待分析。