很多國家都非常重視濺射靶材的研發和生產，在很多濺射靶材核心技術上，很多國家都依靠國外進口。高純濺射靶材行業是屬于電子材料領域，濺射靶材和超高純金屬是電子材料的重要組成部分，濺射靶材產業鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環節，其中，靶材制造和濺射鍍膜環節是整個濺射靶材產業鏈中的關鍵環節。

高純度乃至超高純度的金屬材料是生產高純濺射靶材的基礎，以半導體芯片用濺射靶材為例，若濺射靶材雜質含量過高，則形成的薄膜無法達到使用所要求的電性能，并且在濺射過程中易在晶圓上形成微粒，導致電路短路或損壞，嚴重影響薄膜的性能。

通常情況下，高純金屬提純分為化學提純和物理提純，為了獲得更高純度的金屬材料，最大限度地去除雜質，需要將化學提純和物理提純結合使用。在將金屬提純到相當高的純度后，往往還需配比其他金屬元素才能投入使用，在這個過程中，需要經過熔煉、合金化和鑄造等步驟：通過精煉高純金屬，去除氧氣、氮氣等多余氣體；再加入少量合金元素，使其與高純金屬充分結合并均勻分布；最后將其鑄造成沒有缺陷的錠材，滿足生產加工過程中對金屬成份、尺寸大小的要求。

可以說高純濺射靶材產業鏈是電阻材料領域的核心，沒有高純濺射靶材的發展，電子材料很多領域都會受到影響，甚至導致其他上游行業舉步維艱。