成功的電路設(shè)計包括正確的熱分析：在不同運(yùn)行條件下會產(chǎn)生多少熱量？是否會有組件超過額定值？通常，這個過程交由精通熱分析的熱/封裝工程師負(fù)責(zé)。雖然在專業(yè)技術(shù)方面大有優(yōu)勢，但流程不連續(xù)卻存在劣勢，這可能會導(dǎo)致無法一次性獲得成功。在本文中，探討集成的電子+熱設(shè)計環(huán)境，它能夠幫助電子工程師“一次通過正確性檢查”。

IEEE 標(biāo)準(zhǔn) 1076.1 (VHDL-AMS)不僅支持模擬和數(shù)字電子硬件的建模，還支持熱特性以及這些方面之間的交互，是形成集成系統(tǒng)觀點(diǎn)的關(guān)鍵。下面幾個例子說明了這種建模功能如何及時提供重要電熱交互的可見性。免費(fèi)在線仿真平臺SystemVision Cloud中提供了這些例子。大家可以在該平臺中打開這些電路的“實(shí)時圖”。在這些圖中，您可以查看其他信號和元器件參數(shù)值，或復(fù)制電路并作出修改，然后運(yùn)行新的仿真，就可以立即看到修改后的結(jié)果。

目前在現(xiàn)實(shí)世界中，系統(tǒng)的電方面和熱方面是相輔相成的。將電和熱分開來分析時是否能妥善評估真實(shí)情況？熱工程師是否按各個運(yùn)行狀態(tài)處理各個元器件的散熱，還是假定所有元器件以滿功率運(yùn)行？電氣工程師是否知道熱工程師想要讓電路的哪個部分保持冷卻？明確說明啟用某些部分時哪些部分會關(guān)閉是否對他們有所幫助？ IEEE標(biāo)準(zhǔn)VHDL-AMS模型支持電熱仿真，幫助彌合這些認(rèn)識差距，防止生產(chǎn)硬件發(fā)生意外情況。

文章資料來源《EET電子工程專輯》