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立承德（ NEXTECK ）專業供應電阻合金材料、電熱合金、卡瑪合金、銅鐵合金、鈦銅合金、精密合金材料，立承德的各項產品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全，對應各式各樣的成形方法，具有良好的成形性與尺寸精確度。

散熱板 / 墊片

散熱板、墊片是將發生于IC等電子零件的熱量有效傳導至散熱片的接口材料。

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晶圓

晶圓，是純硅（99.9999%）制成的一片片薄薄的圓形硅芯片。因其形狀為圓形，故稱為晶圓。立承德提供的晶圓分成半導體用硅晶圓材料和太陽能電池用硅晶圓材料。

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電阻膠

TR-5917A為一種無鉛銀鈀膠，主要應用于晶片電阻器。利用先進的金屬粉末技術與熔塊混合系統，產出優質的黏著特性。

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精密電阻 / 功率電阻

電阻合金 / 熱電合金薄膜通過蝕刻/印刷技術制成電阻電極，并通過電子絕緣安裝在導熱性很好的金屬基板上。

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電阻合金

立承德（NEXTECK）專業向您提供符合各種標準以及客戶訂制的世界頂級電阻合金。

立承德（NEXTECK）提供的電阻合金可以以金屬絲，金屬帶，和金屬薄膜等形式銷售。產品可廣泛用于生產低值貼片電阻，汽車業的電位器，消費電子產品，實驗測試，自動化控制等領域。

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晶圓切割膠帶

切割膠帶使用半導體的切割過程中，光學和電氣設備制造過程中，用于固定工件。多元化高質量的芯片的發展，根據每種類型的工件的要求高的技術要求的切割帶。

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塑料包裝管

立承德的塑料包裝管由PVC/PS/PET-G塑膠材質制成，表面抗靜電處理，應用于IC包裝。堅固耐用且特殊設計，使產品能免于臟污、抗靜電或搬運時造成毀損。

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載帶片材

EC 片材，CLEAREN 片材作為世界標準的聚苯乙烯系列片材。獲得長年的實積和信賴，用于半導體以及電子零件的各種牌號準備齊全。最近開發成功對應零件小型化的超薄型、高強度的EC-AP 片材。

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卷盤

塑膠圓盤PLASTIC REEL TAPE ，立承德提供各規格尺寸的聚苯乙烯(PS)卷盤。

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熱電合金

立承德（NEXTECK）提供的熱電合金可以以金屬絲，金屬帶，和金屬薄膜等形式銷售。產品可廣泛用于生產低值貼片電阻，汽車業的電位器，消費電子產品，實驗測試，自動化控制等領域。

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蓋帶材料

蓋帶具有優越的適用性, 是熱形成電子載代用蓋帶材料，蓋帶材料廣泛應用于電子零部件，半導體的搬送用。

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合金漆包線

合金漆包線在高純度、高導電率的導體表面涂上一層或多層之絕緣漆膜，經烘乾成形。依涂料、膜厚，有不同特性和用途。將電能轉換為動力，是熱、聲、光、影像、自動控制等設備所必需的基本材料。可應用于馬達、變壓器、發電機、通訊業、汽車業、自動控制裝備、家電產品、電子儀器、航太工業等。

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產品系列

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